国家标准电子元器件焊接国家标准电子元器件焊接要求锌电池
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1、电子元器件焊接规范标准。世***认证信息。吉**(实名认证)。《电子元器件焊接规范标准》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子元器件焊接规范标准(38页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一没有引脚的PTH/VIAS(通孔或过锡孔)标准的(1)孔内完全充满焊料。
2、焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
国家标准 电子元器件焊接相关拓展
国家标准 电子元器件焊接规范
可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
国家标准 电子元器件焊接要求
可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
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